贵金属电镀工艺表面处理及电镀方法介绍

       或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。作为一种改进，可以采用液态防镀胶来成膜，液态胶的好处是可以用喷涂或浸涂的方法对不需要电镀的部位进行屏蔽。假如太弱，则在电镀过程中会泛起脱胶现象，使局部镀失败。  
       现在可以看见池里的溶液在不停地翻腾，这说明正在发生化学反应。只有经由两次以上涂覆，膜层较厚而无孔的制件才会有好的局部镀效果。 无论镀什么，我们都必需将在前面加工过程中，在半成品表面残留的油污彻底除干净。
       把温度设置为58度，时间调成300秒，电流设定为10安。也可以采用刷涂的方法，当然刷涂的效率会低一些。 300秒到了后，电流自动断开，取下镭射底纹的胸牌半成品，按着顺序分别在5个小槽的蒸馏水中漂洗干净。人工贴膜的速度较低，所以局电镀采用贴膜法时，存在出产效率方面的题目。

       电解液中的铬离子浓度，需依赖按期地向镀液中加入铬化合物来维持。跟着核心器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，已获得广泛应用。    

       在盛有电镀液的镀槽中，经由清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀能增强金属的抗侵蚀性(镀层金属多采用耐侵蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、进步导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

       电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。

       电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。液态胶的另一个题目是胶层与基体的结协力题目。而电解除油的效果非常好。
       我们把镭射底纹的胸牌半成品放入池里的除油溶液中，把上面一真个铜线绑在这根铜管上，让铜线与铜管充分接触，保证导电良好。脉冲电镀电源是发展的方向，现已开始在企业中使用罔。  

　　(1) 直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大．已经被淘汰。也可以采用印制板的可通过光学处理获得图形的感光抗蚀膜，对于价值较高和需要图形标识的产品是可行的。

　　(2) 硅整流阶段是直流发电机的换代产品，技术十分成熟，但效率低，体积大，控制不利便。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。目前，仍有很多企业使用这种电镀电源。  

　　(3) 可控硅整流阶段是目前替换硅整流电源的主流电源，具有效率高、体积小、调控利便等特点。 　电镀电源经历的四个发展阶段：

      贴膜胶是装饰性电镀中进行双色或多色电镀时采用的工艺，这是将已经镀了第一种金属的镀层经清洗和干燥处理后，对不需要再镀的区域贴上阻镀胶膜，阻镀胶膜类似于印制板电镀中采用的阻镀抗蚀膜，但不需要具备感光成膜机能，因此本钱会低一些。

　　(4)晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是当今最为提高前辈的电镀电源，它的泛起是电镀电源的一次革命。采用液态胶的工艺也存在抗镀性没有贴胶效果好的题目。太强，则在电镀完成后，脱模难题，使出产效率下降。不能结合得太强，也不能太弱。     

       通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层平均、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。这种电源具有体积小、效率高、机能优胜、纹波系数不乱．而且不易受输出电流影响等特点。