关于印刷电路板表面处理工艺特点和用途介绍

      浸锡板不可存储太久，组装时必需根据浸锡的先后顺序进行。热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。因为天然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
       有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简朴、本钱低廉，这使得它能够在业界广泛使用。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的题目，而且还具有好的热不乱性和可焊性。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。

       从这一点来看，浸锡工艺极具有发展远景。但是以前的PCB经浸锡工艺后泛起锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性题目，因此浸锡工艺的采用受到限制。主要过程是通过还原剂（如次磷酸二氢钠）使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可成为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的钯镀层。 

       热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

       最基本的目的是保证良好的可焊性或电机能。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。

       早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。试验表明：最新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的机能。镀镍的原因是因为金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；假如没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。  

        浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性题目；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散题目——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。

        PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。固然在后续的组装中，可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

       热风整平分为垂直式和水平式两种，一般以为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较平均，可实现自动化出产。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。    化学镀钯的过程与化学镀镍过程相近似。  

       因为目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。在后续的焊接过程中，假如铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必需有良多层。化学镀钯的长处为良好的焊接可靠性、热不乱性、表面平整性。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。