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2015-03

关于硬质氧化工艺膜的生长过程

对于膜的生长过程就是氧化膜不断生成和不断溶解的过程。 1、无孔层形成。通电刚开始的几秒到几十秒时间内,铝表面立即生成一层致密的、具有高绝缘性能的氧化膜,厚度约0.01~0.1微米,为一层连续的、无孔的薄膜层,称为无孔层或阻挡层,此膜的出现阻碍了电流的通过...